분 야

소관부서

산학협력단

등록일

2004-04-29

제 목

저융점 도금층을 이용한 무연솔더

주요내용

권리 유형

① 특허

발명 목적

본 발명은 무연솔더에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기계적 신뢰성이 높은 코어층과 저융점의 도금층으로 구성되어 일반적인 무연솔더는 물론 Sn-37Pb 유연 솔더보다도 오히려 낮은 온도에서 솔더링이 가능한 저융점 도금층을 이용한 무연솔더에 관한 것이다.

발명 구성

이러한 목적을 달성하기 위해 본 발명은 고융점 솔더로 Sn에 Pb가 아닌 원소가 20wt%이내 함유된 합금을 사용하여 코어를 형성하고, 저융점 솔더로 Bi의 함량 5∼77wt%에 기타성분을 함유한 Sn-base 합금을 사용하여 상기 코어의 표피 도금층을 구성하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

기대 효과

이상의 구성 및 작용에 따르면 본 발명은 고융점 코어 솔더에 저융점 솔더를 도금하는 방법에 의해 솔더링접합 강도가 우수하면서 종래의 무연솔더에서 발생하는 고융점의 문제점(전자부품의 열손상과 솔더링 작업상의 애로 발생)을 해결한다.