분 야

소관부서

산학협력단

등록일

2003-09-23

제 목

저융점 무연솔더 도금층을 이용한 2중 프리코팅 기판 및그 제조방법

주요내용

권리 유형

① 특허

발명 목적

본 발명은 각종 전기, 전자제품에 사용되는 PCB 기판 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기계적 신뢰성이 높은 코어층과 저융점의 도금층에 의해 2중으로 프리코팅된 PCB 기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.

발명 구성

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따라서, 동박층이 접착되어 있는 PCB 기판 본체와, 상기 기판 본체의 동박층 상에 도금되는 고융점 무연솔더층과, 상기 고융점 무연솔더층 상에 상기 고융점 무연솔더층의 두께보다 얇게 도금되며 상기 고융점 무연솔더층에 비하여 융점이 낮은 저융점 무연솔더층을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 2중 프리코팅 기판이 제공된다.

기대 효과

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 환경오염과 같은 문제를 일으키는 유연솔더를 대신하여 기판에 부착되어 사용되는 무연솔더를, 기계적 신뢰성이 높은 고융점의 코어층과 저융점의 도금층에 의해 2중으로 형성함으로써, 환경오염의 우려가 없는 동시에 기존의 무연솔더 또는 유연솔더에 비하여 훨씬 낮은 온도에서 솔더링이 가능한 2중 프리코팅 기판이 제공된다.