분 야

소관부서

산학협력단

등록일

2003-07-16

제 목

에스오아이 기판의 제조방법

주요내용

권리 유형

① 특허

발명 목적

본 발명은 접합형 SOI(Silicon-On-Insulator)기판의 제조 방법에 관한 것으로써, 특히 절연막-절연막의 동종접합을

이용한 SOI기판의 제조방법에 관한 것이다.

발명 구성

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명은 SOI기판의 제조방법에 있어서, 제1 및 제2 실리콘기판의 경면 전면에 절연막을 형성시키는 단계와, 상기의 제1 및 제2 실리콘기판을 고청정 환경에서 세정한 후 제1 실리콘 기판상의 절연막과 제2 실리콘 기판상의 절연막을 맞대어 물리적으로 가접시키는 단계로 구성된다.

기대 효과

상술한 바와 같이, 본 발명은 종래의 실리콘-절연막의 이종접합과 비교하여 접합율과 접합강도를 향상시켰으며, 기존의 실리콘 기판을 변형시키지 않고 기판을 제조할 수 있을 뿐만 아니라 갈륨비소 SOI기판 및 절연막질이 다른 막질에 대해서도 응용할 수 있다.