미국 Examined Patent Publication(B1)

○ 발명의 명칭 : Copper blend I-VII compound semiconductor light-emitting devices(동 혼합물 I-VII 화합물 반도체 발광 소자)

○ 권리유형 : 특허

○ 등록번호 : US8,524,517

○ 등록일 : 2013년 9월 3일

○ 요약

- Implementations and techniques for semiconductor light-emitting devices including one or more copper blend I-VII compound semiconductor material barrier layers are generally disclosed. (1 이상의 동 혼합물 I-VII 화합물 반도체 소재 장벽층을 포함하는 반도체 발광소자를 위한 실시와 기술은 일반적으로 기술된다.)